Dijamantna brusna ploča koja se koristi u fotonaponskim sustavima

Silicij pripada tvrdom i krhkom materijalu, Mohsova tvrdoća je 6,5, može napraviti polikristalni silicij, monokristalni silicij prema upotrebi.

Monokristalni silicij (MONocrystalline silicon) je relativno aktivan nemetalni element. S u osnovi potpunom strukturom rešetke, monokristalni silicij (MONocrystalline silicon) dobar je poluvodički materijal čistoće od 99,9999 posto. Uglavnom se koristi za proizvodnju poluvodičkih uređaja i solarnih ćelija.

Monokristalni silicij obično se proizvodi prvo proizvodnjom polikristalnog silicija ili amorfnog silicija, a zatim uzgojem štapićastog monokristalnog silicija iz taline metodom izravnog povlačenja ili fuzije u zoni suspenzije.

Polikristalni silicij je oblik elementarnog silicija. Kada se rastaljeni elementarni silicij skrutne pod uvjetima superhlađenja, atomi silicija se raspoređuju u mnoge kristalne jezgre u obliku dijamantne rešetke. Na primjer, ti kristali rastu u zrnca s različitim orijentacijama na površini kristala, a ta se zrnca kombiniraju i kristaliziraju u polikristalni silicij.

Polisilicij je izravna sirovina monokristalnog silicija i osnovni je materijal elektroničkih informacija za umjetnu inteligenciju, automatsku kontrolu, obradu informacija, fotoelektričnu pretvorbu i druge poluvodičke uređaje.

Naziva se "kamen temeljac zgrade mikroelektronike".

Proces obrade

Proces obrade monokristalnog silicija uglavnom uključuje: skraćivanje, sferifikaciju, rezanje, brušenje, skošenje, brušenje, kemijsku koroziju, poliranje i druge korake.

Nasuprot tome, polisilicij nema korake skraćivanja i sferifikacije i treba ga samo pravokutno rezati i rezati nakon završetka pripreme ingota.

U cijelom procesu pripreme monokristalnog silicija i polikristalnog silicija od šipke do čipa, potrebni su dijamantni alati različitih NAMJENA za sudjelovanje u obradi, a preciznost obrade je relativno visoka.

Brusna ploča od monokristalnog silicija

Jednostruki kristalni valjak za brušenje, opća veličina je 1A1 300*25 (35,40) *127*7, u obliku jednog čipa i kombinacije.

To je kompozitna brusna ploča s više granulacija (D 120/140, 200/230, W40), koja može postići visoku učinkovitost obrade i kvalitetu površine istovremeno.

Prateći alatni strojevi uključuju Wuxi on-machine WSK003, Wuxi otvorenog koda WX-7321/2 i tako dalje

Kotač za skošenje površine

Iskošenje površine za brušenje monokristalnog silicija i površine za brušenje polikristalnog silicija također zahtijeva veliku količinu dijamantnog brusnog kotača. Postupci obrade dijele se na grubo brušenje i fino brušenje, s veličinom čestica dijamanta od 120/140, W40, W28, W20 itd. Glavne dimenzije su 6A2 220*65*130*5*5, 6A 2 200*60*80*5*5, 11A2 100*28(40)*31,75(20)*5*5, itd.

Domaća povezana strojna oprema više, dio površinskog skošenja sve-u-jednom stroja može biti jedan polikristalni luk ili kut, površinsko poliranje.